变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
美国政府共计征收了逾 1300 亿美元被认定为非法的关税，而这些关税是特朗普贸易政策的核心。最高法院未就退税事宜提供指导，导致进口商对如何获得退税存在困惑。
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It is the 14th strike since the long-running dispute began in March 2023, and follows an earlier five-day walkout in mid-November.
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SpecsConnector:USB 3.2 Gen 1 Type-A or Type CCapacity:8, 16, 32, 64, 128, 256, 512 GBMax Speeds:250 MB/s read, 180 MB/s writeWarranty:5 years